16 tipevanalgemene PCBsolderinggebreke
In PCB-samestellingsproses verskyn 'n verskeidenheid defekte dikwels, soos vals soldering, oorverhitting, oorbrugging en so meer.Hieronder sal PCBfuture die normale verduidelikPCB samestellingdefekte wanneer die PCB's soldeer en hoe om dit te vermy.
1. Vals soldering
Voorkomskenmerke: daar is duidelike swart grens tussen soldeersel en komponentlood, of koperfoelie, en soldeersel is konkaaf na die grens.
Skade: werk nie behoorlik nie.
Rede: die lood van komponente word nie skoongemaak nie, tin is nie bedek nie of tin is geoksideer.Die gedrukte stroombaanbord word nie skoongemaak nie, en die kwaliteit van die spuitvloeistof is nie goed nie.
2. Soldeerophoping
Voorkomskenmerke: die soldeerverbindingstruktuur is los, wit en glansloos.
Skade: onvoldoende meganiese sterkte kan vals sweiswerk veroorsaak.
Rede: swak soldeergehalte.Die sweistemperatuur is nie genoeg nie.Wanneer die soldeersel nie gestol is nie, is die komponentlood los.
3. Te veel soldeersel
Voorkomskenmerke: die soldeeroppervlak is konveks.
Skade: soldeersel is vermors en defekte kan dalk nie maklik gesien word nie.
Rede: verkeerde werking tydens soldering.
4. Te min soldeersel
Voorkomskenmerke: die sweisarea is minder as 80% van die pad, en die soldeersel vorm nie 'n gladde oorgangsoppervlak nie.
Skade: onvoldoende meganiese sterkte.
Rede: soldeermobiliteit is swak of voortydige soldeeronttrekking.Onvoldoende vloed.Die sweistyd is te kort.
5. Rosin sweiswerk
Voorkomskenmerke: daar is harsslak in die sweislas.
Skade: onvoldoende krag, swak geleiding, soms aan en af.
Rede: daar is te veel sweismasjiene of sweiser mislukking.Onvoldoende sweistyd en verhitting.Die oppervlak-oksiedfilm is nie verwyder nie.
6. Oorverhit
Voorkomskenmerke: wit soldeerverbinding, geen metaalglans nie, growwe oppervlak.
Skade: die pad is maklik om af te skil en die sterkte word verminder.
Rede: die krag van die soldeerbout is te groot, en verhittingstyd is te lank.
7. Koue sweiswerk
Voorkomskenmerke: Die oppervlak is korrelvormig, en soms kan daar krake wees.
Skade: Lae sterkte en swak geleidingsvermoë.
Rede: die soldeersel word geskud voordat dit stol.
8. Swak infiltrasie
Voorkomskenmerke: die koppelvlak tussen soldeersel en sweiswerk is te groot en nie glad nie.
Skade: lae sterkte, geen toegang of tyd aan en af nie.
Rede: die sweiswerk is nie skoongemaak nie.Flux is onvoldoende of swak gehalte.Die sweiswerk is nie heeltemal verhit nie.
9. Asimmetries
Voorkomskenmerke: soldeersel vloei nie oor die pad nie.
Skade: Onvoldoende sterkte.
Rede: die soldeersel het swak vloeibaarheid.Onvoldoende vloed of swak gehalte.Onvoldoende verhitting.
10. Los
Voorkomskenmerke: Die draad of komponentdraad kan geskuif word.
Skade: swak of nie-geleiding.
Rede: voordat die soldeersel stol, beweeg die looddraad om leemtes te veroorsaak.Die lood word nie goed verwerk nie.
11. Kusp
Voorkomskenmerke: skerp.
Skade: swak voorkoms, maklik om oorbrugging te veroorsaak
Rede: te min vloed en te lang verhittingstyd.Die vertrekhoek van die soldeerbout is onbehoorlik.
12. Oorbrugging
Voorkomskenmerke: aangrensende drade is verbind.
Skade: Elektriese kortsluiting.
Rede: te veel soldeersel.Onbehoorlike terugtrekhoek van soldeerbout.
13. Pinhole
Voorkomskenmerke: visuele inspeksie of laekragversterkers kan gate sien.
Skade: onvoldoende sterkte, soldeerverbinding maklik om te roes.
Rede: die gaping tussen die lood en die padgat is te groot.
14. Borrel
Voorkomskenmerke: daar is 'n vuurspuwende soldeerbult aan die wortel van die lood, en 'n holte is binne versteek.
Skade: tydelike geleiding, maar dit is maklik om vir 'n lang tyd swak geleiding te veroorsaak.
Rede: die gaping tussen die lood en die sweisskyfgat is groot.Swak loodinfiltrasie.Die sweistyd van dubbelzijdige prop deur gate is lank, en die lug in die gate brei uit.
15. Koperfoelie vervorm
Voorkomskenmerke: die koperfoelie word van die gedrukte bord afgeskil.
Skade: PCB is beskadig.
Rede: die sweistyd is te lank en die temperatuur is te hoog.
16. Word gestroop
Voorkomskenmerke: die soldeerverbindings skil van die koperfoelie af (nie koperfoelie en PCB nie).
Skade: Oop kring.
Rede: slegte metaalbedekking op pad.
PCBFuture bied alle inklusiewe PCB-samestellingdienste, insluitend PCB-vervaardiging, komponentverkryging en PCB-samestelling.OnsTurnkey PCB dienselimineer jou behoefte om verskeie verskaffers oor verskeie tydraamwerke te bestuur, wat lei tot verhoogde doeltreffendheid en kostedoeltreffendheid.As 'n kwaliteitgedrewe maatskappy reageer ons ten volle op die behoeftes van kliënte, en kan ons tydige en persoonlike dienste lewer wat groot maatskappye nie kan naboots nie.Ons kan u help om die PCB-soldeerdefekte in u produkte te vermy.
Postyd: Nov-06-2021