In die produksieproses vanPCB-samestelling stroombane, is dit onvermydelik dat daar sweisdefekte en voorkomsdefekte sal wees.Hierdie faktore sal 'n bietjie gevaar vir die kringbord veroorsaak.Vandag stel hierdie artikel die algemene sweisdefekte, voorkomseienskappe, gevare en oorsake van PCBA in detail bekend.Kom ons kyk bietjie Kyk dit!
Pseudo soldering
Voorkomskenmerke:daar is 'n duidelike swart grens tussen die soldeersel en die lood van komponente of koperfoelie, en die soldeersel is na die grens gesink.
Gevaar:nie normaal kan werk nie.
Oorsaak analise:
1. Die komponente word nie skoongemaak, geblik of geoksideer nie.
2.Die gedrukte bord is nie goed skoongemaak nie, en die kwaliteit van die gespuite vloeimiddel is nie goed nie.
Soldeer ophoping
Voorkomseienskappe:Die soldeerverbindingstruktuur is los, wit en dof.
Oorsaak-analise:
1.Die soldeergehalte is nie goed nie.
2.Die soldeertemperatuur is nie genoeg nie.
3.Wanneer die soldeersel nie gestol is nie, is die komponentleidings los.
Te veel soldeersel
Voorkomskenmerke:Die soldeeroppervlak is konveks.
Gevare:Vermors soldeersel en kan defekte bevat.
Oorsaak analise:Soldeer ontruiming is te laat.
Te min soldeersel
Voorkomskenmerke:Die sweisarea is minder as 80% van die pad, en die soldeersel vorm nie 'n gladde oorgangsoppervlak nie.
Gevaar:Onvoldoende meganiese sterkte.
Oorsaak-analise:
1. Swak soldeervloei of voortydige ontruiming van soldeersel.
2.Onvoldoende vloed.
3.Sweistyd is te kort.
Rosin Welding
Voorkomskenmerke:Daar is harsslak in die sweislas.
Gevare:Onvoldoende krag, swak geleiding, en dit kan aan en af wees.
Oorsaak-analise:
1.Te veel sweismasjiene of het misluk.
2.Onvoldoende sweistyd en onvoldoende verhitting.
3.Die oksiedfilm op die oppervlak word nie verwyder nie.
Oorverhit
Voorkomseienskappe:wit soldeerverbindings, geen metaalglans, growwe oppervlak.
Gevaar:Die pad is maklik om af te skil en die sterkte word verminder.
Oorsaak analise:
Die krag van die soldeerbout is te groot en die verhittingstyd is te lank.
Koue sweiswerk
Voorkomseienskappe:Die oppervlak is boontjiemelkagtige deeltjies, en soms kan daar krake wees.
Gevaar:lae sterkte, swak elektriese geleidingsvermoë.
Oorsaak analise:Daar is jitter voordat die soldeersel gestol word.
Swak infiltrasie
Voorkomseienskappe:Die koppelvlak tussen die soldeersel en die sweislas is te groot en nie glad nie.
Gevaar:lae intensiteit, geen verbinding of intermitterende verbinding.
Oorsaak-analise:
1.Die sweiswerk is nie skoon nie.
2.Onvoldoende of swak kwaliteit vloed.
3.Sweiswerk word nie voldoende verhit nie.
Asimmetries
Voorkomseienskappe:Die soldeersel vloei nie na die pad nie.
Gevaar:Onvoldoende krag.
Oorsaak-analise:
1.Soldeervloeibaarheid is nie goed nie.
2.Onvoldoende of swak kwaliteit vloed.
3.Onvoldoende verhitting.
los
Voorkomskenmerke:Drade of komponentleidings kan geskuif word.
Gevaar:swak of geen geleiding.
Oorsaak-analise:
1.Die lood beweeg voordat die soldeersel stol, wat leemtes veroorsaak.
2.Leads is nie goed voorberei nie (swak of nie benat).
Verskerping
Voorkomskenmerke:Voorkoms van 'n wenk.
Gevaar:swak voorkoms, maklik om oorbruggingsverskynsel te veroorsaak.
Oorsaak-analise:
1.Te min vloed en te lang verhittingstyd.
2. Die hoek van die soldeerbout om te onttrek is onbehoorlik.
Oorbrugging
Voorkomskenmerke:Aangrensende drade is verbind.
Gevaar:Elektriese kortsluiting.
Oorsaak-analise:
1.Te veel soldeersel.
2. Die hoek van die soldeerbout om te onttrek is onbehoorlik.
speldegat
Voorkomseienskappe:Daar is gate sigbaar deur visuele inspeksie of lae vergroting.
Gevaar:Onvoldoende sterkte, soldeerverbindings is maklik om te roes.
Oorsaak analise:Die gaping tussen die lood en die padgat is te groot.
Borrel
Voorkomskenmerke:Die wortel van die lood het 'n vuurspuwende soldeerbult, en daar is 'n holte binne.
Gevaar:Tydelike geleiding, maar dit is maklik om vir 'n lang tyd swak geleiding te veroorsaak.
Oorsaak-analise:
1. Die gaping tussen die lood en die pad gat is groot.
2.Swak loodbenatting.
3.Die sweistyd van die dubbelzijdige bord deur gate is lank, en die lug in die gate brei uit.
Die polisiemanper foelie gelig word
Voorkomskenmerke:Die koperfoelie word van die gedrukte bord afgeskil.
Gevaar:Die gedrukte bord is beskadig.
Oorsaak analise:Die sweistyd is te lank en die temperatuur is te hoog.
Skil
Voorkomseienskappe:Die soldeerverbindings word van die koperfoelie afgeskil (nie die koperfoelie en die gedrukte bord nie).
Gevaar:Oop kring.
Oorsaak analise:Swak metaalplaat op die pad.
Na die ontleding van die oorsake vanPCB-samestelling solderingdefekte, ons het vertroue in die verskaffing van jou die beste kombinasie vanturn-key PCB montering diens, kwaliteit, prys en afleweringstyd in jou klein bondel volume PCB monteerbestelling en Mid bondel Volume PCB monteerbestelling.
As jy op soek is na 'n ideale vervaardiger van PCB-samestelling, stuur asseblief jou BOM-lêers en PCB-lêers na sales@pcbfuture.com.Al jou lêers is hoogs vertroulik.Ons sal binne 48 uur vir jou 'n akkurate kwotasie met deurlooptyd stuur.
Postyd: Okt-09-2022